高頻板

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核心技術

技術指標

研發/樣品能力

生產能力

備注

高頻材料

碳氫樹脂/PTFE/其他類型

PTFE+陶瓷,PTFE+玻纖+陶瓷,PTFE+玻纖

板厚能力

極限板厚/mm

Max4.5    Min0.2

Max4.0    Min0.3

最大層數

26

20

尺寸能力

極限產品尺寸/mm

Max1000*550    Min50*50

Max1000*550    Min100*100

尺寸精度

外形精度/mm

+/-0.05

+/-0.1

槽制作能力

槽孔尺寸精度/mm

普通槽+/-0.08;短槽+/-0.1

普通槽+/-0.1;短槽+/-0.13

短槽:長/寬≤2

層間對位能力

最小孔到導體距離/mm

0.2

0.25

壓合能力

不同材料混壓

PTFE+碳氫陶瓷+Fr-4

PTFE+碳氫陶瓷+Fr-4

孔加工技術

最小孔徑/mm

0.3

0.35

最小孔壁間距/mm

0.6

0.65

不同網絡孔

孔徑公差/mm

PTH+/-0.08;NPTH:+/-0.05

PTH+/-0.1;NPTH:+/-0.05

孔位公差/mm

尺寸200*200+/-0.08

尺寸200*200+/-0.1

電鍍

厚徑比

151

101

均勻性

COV5%

COV7%

樹脂塞孔

厚徑比

121

101

孔類型

通孔+盲孔

通孔+盲孔

線寬制作

線寬精度/mm

+/-0.015

+/-0.025

阻抗控制

阻抗公差(≥50?)

+/-8%

+/-10%

平整度控制

翹曲度

0.5%

0.75%

表面處理

類型

沉金/沉錫/電硬金/電軟金/OSP/無鉛噴錫/有鉛噴錫


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